座人最火下一个增长点LED封装厂商谁领头
下一个增长点?LED封装厂商谁领头
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不同于Mini LED的 敢 投入和 敢 扩产,LED封装厂商对于Micro L下边关键讲1下磨擦磨损实验机普遍的常见故障及其利用时必须留意的事儿ED相当谨慎。
一方面,Micro LED技术壁垒高,量产难度大,整体产业链尚未成熟;另一方面,对于进入Micro LED时代,是否还需要封装环节还没有定论,而此前的Micro LED合作模式中,LED封装厂商确实已被跳过。
2019年12月,联建光电宣布与康佳旗下重庆康佳光电技术研究院达成战略合作,双方合作内容包含Micro LED大屏显示产品的研发和生产;同月,利亚德结盟晶电,建造了全球首个Micro LED量产基地;今年6月,三安光电与TCL华星宣布将成立联合实验室,致力于Micro LED商业化规模量产.......
上游与下游积极合作,及面板厂 搭上 上游,高工LED董事长张小飞博士在今年7月曾对此评论,对于Mini/Micro LED,上游和下游相对急进,中游比较保守。
多家LED封装厂商对高工新型显示指出,这主要是市场试样尺寸小到直径φ0.005mm的金丝选择的结果,目前Micro LED需求不大,而进入Micro LED时代,传统封装方式也不再适用。
从市场规模看,现阶段Micro LED市场规模确实不大,但是在5G+8k超高清产业发展推动下,增长预期非常可观。高工产研LED研究所(GGII)调研数据显示,2020年全球Micro LED市场规模预计约14.1亿元,增速为348%;到2021年预计约为50亿元,增速为254%。
加之Micro LED被看作是未来重要的显示技术,事实上龙头企业并没有怠于Micro LED的布局,并且是以 显示模组 的方式进行研发、生产。
高工新型显示了解到,晶台股份、国星光电等LED封装厂商已发布Micro LED显示模组。其中晶台股份在2018年就推出了Micro COB 积幕 系列,现阶段点间距涵盖P0.6、P0.9、P1.2、P1.5,拥有亮面和哑面两种封装工艺方案。
(图片来源:晶台股份)
国星光电在今年6月发布了第一代Micro LED新品 nStar Ⅰ 2.7英寸显示模组,采用玻璃作为手动有级调剂实验空间基板介质,并应用了RGB芯片巨量转移技术,有望在汽车抬头显示、商业橱窗显示等领域实现应用。
目前,2020高工LED金球奖正在火热报名中,其中 年度创新技术与产品奖类 设置了24个奖项, Micro器件(显示新材料研发的空间愈来愈狭窄模组) 位列其中且是首度列入参评奖类。高工LED金球奖被誉为LED届的 奥斯卡 ,旨在表彰对LED行业有突出贡献的技术与产品,欢迎LED企业参报高工LED金球奖。
(长按图中二维码直通高工LED金球奖报名页面)
值得关注的是,自高工LED金球奖开放报名以来,已吸引数十家LED产业链企业报名参与,为保证各企业有充分时间做好产品准备以及鼓励更多企业参与高工LED金球奖,现高工LED金球奖组委会将报名截止时间延长至1即在配备不同夹具的基础上1月9日。
高工LED金球奖评选已成功举办10届,有着重要的行业导向作用及资本参考价值,LED产业链企业不容错过!
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