KLATencor发布全新的Puma9000产品晶圆检测系统

KLA-Tencor公司于今日公开发表其全新的Puma9000产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案，堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma9000的开发过程中已与客户密切合作，不仅解决了新的瑕疵问题，同时也在65-nm与45-nm节点方面获致极为优异的成果。Puma9000将高度模化与可扩充的架构与KLA-Tencor创新的暗视野成像Streak™技术加以结合，在生产能力方面可以获得最高的关键缺陷撷取。Puma9000已经获得突破性的成本与效能优势，并可将此优势提供全球领先的晶圆厂所安装的30种以上系统中的逻辑与内存芯片—如此也使得它成为KLA-Tencor历史中销售成长最快速的新产品之一。 Hynix半导体是KLA-Tencor的早期合作伙伴之一，其针对先进的内存开发测试系统功能的完整范围。「Puma能够让我们的研发小组在生产能力极高的同时，仍然能够侦测到极小的重大瑕疵。」Hynix的执行副总裁SungWookPark如此表示：「Puma也因此在我们的70-nmDRAM与Flash装置的开发与生产中扮演重要的角色。因此，我们的研发部门与先进的300-mm生产线中都已采用此工具。」 在谈到Puma9000的需要时，KLA-Tencor的芯片检验小组的小组副总裁LanceGlasser表示芯片制造商今日面临到前所未有的挑战，这些由消费者世代所带来的挑战包括新兴市场、技术与成本的变化。「加速产品上市期间对于客户的获利从未像目前这样重要，而客户从前也未曾面临像现在这样的成本压力。因此，他们需要值得信赖、强而有力且高价值的检测系统，以便加速其关键技术的移转与改善生产流程—最终在下一代的芯片中达到增加产量、加速上市时间与高投资报酬(ROI)率的目标」。 全新开发的Sub-65-nmEra检测方式 Puma9000能够达到领先业界效能的目标皆归因于KLA-Tencor创新的Streak™暗视野成像技术，它成功地克服了传统扫描雷射与光电增倍管(PMT)式的检测系统的基本限制。Streak可适应多重技术世代，并将先进的紫外线(UV)照明光学与高速成像加以结合，提供使关键缺陷侦测有最佳成效的检测模式范围，同时对于生产能力完全没有影响。专利的固态线性感应器是用于使散乱的光线成像，如此可延长感应器的动态范围以产生最佳的可用讯噪比，以及产生更稳定与可重复的测量结果(与使用PMT能够达到的结果相比)。 符合CriticalLine监控与CoO需求 除了其Streak技术所提供的独特优点以外，Puma9000还保留了传统的暗视野优点－高效率的噪声抑制与面向筛选，改善在关键层的缺陷撷取能力。已上线的内线自动缺陷分类(iADC)技术可启用实时分类以及智能取样，让客户可以将专注力集中在其重要缺陷上。此平台对于现有检测系统的增强敏感性，同时又不损及生产能力的特性可让客户采行符合其成本要求的检测策略，同时又能达成较为紧缩的生产控制。 Puma9000将其目标锁定在解决芯片制造商迫切的总体拥有成本(CoO)需求，因此Puma9000的架构便具有模块化设计的特色，具有多重技术世代的可扩充性。Puma9000可透过应用程序进行组态，IC制造商可藉由单一平台的解决方案同时获得内存与逻辑生产中最广泛的检测应用程序范围，以及符合成本效益的升级途径以利日后的扩充之需。此外，系统还与KLA-Tencor最新的明视野与电子束光(e-beam)检测系统共享共同的使用者接口，减少操作者训练并改善快速整合至生产的使用便利性。 业界在缺陷管理方面的一大突破 「对于我们的客户而言，以符合成本的方式因应产业领导能力所需的快速技术变更是一项极为艰巨的挑战」Glasser补充说明：「Puma是流程控制解决方案的扩充组合的一部份，可解决客户在需要高效能与符合成本的检测系统，同时不能影响产量的双重要求，提供客户更高的能力可降低成本并解决制造先进IC时会遇到的问题」。 KLA-Tencor表示Puma9000为其完整的全新的检测系统中的第一个工具，而此套完整的检测系统将在未来的数月中问市。这些高扩充性与生产价值的工具被预期会在产业中设立全新的效能标准，因为它们将高缺陷撷取与快速产生结果的时间加以结合。

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